AI 데이터센터에서 요즘 제일 안 풀리는 문제는 연산이 아니라 배선이야

AI 인프라 뉴스는 대개 칩 이야기야. GPU가 몇 개, 연산 성능이 얼마, HBM 대역폭이 어떻고. 그런데 요즘 데이터센터를 실제로 짓는 사람들 사이에서 자주 나오는 화제는 다른 쪽이야. 그 칩들을 무엇으로 연결하느냐.

포인투테크놀로지(Point2 Technology)의 공동창업자이자 CEO 션 박(Sean Park)이 보도자료에서 한 말이 이 상황을 요약해. "AI 시스템이 확장되고 대역폭 요구가 초당 테라비트 수준에 도달하면서, 인터커넥트가 결정적 병목이 됐다"는 표현이야.

8월 10일 이 회사가 시리즈B를 총 1억 3600만 달러, 원화로 약 1920억원 규모로 마무리했다고 발표했어. 이번 익스텐션은 LB인베스트먼트가 주도했고, 여기에 Arm이 신규 전략 투자자로 합류했어. 기존 투자자인 매버릭 실리콘도 계속 참여했고.

투자자 명단이 흥미로워. 엔비디아의 벤처 투자 부문 엔벤처스(NVentures), UMC 캐피털, 몰렉스(Molex), 보쉬 벤처스가 이미 들어와 있고 여기에 Arm이 추가됐어. GPU 회사, 파운드리, 커넥터 제조사, 자동차 부품 회사, 그리고 CPU 아키텍처 회사가 한 회사의 주주 명단에 나란히 있는 거야. 이 조합 자체가 이 회사의 기술이 어디에 쓰이는지를 말해줘.

포인투테크놀로지 — 카이스트에서 실리콘밸리로

포인투테크놀로지는 카이스트에서 나온 딥테크 스타트업이야. 본사는 미국 캘리포니아 산호세에 있어. 한국에서 기술이 나오고 미국에서 사업을 하는, 반도체 분야에서 흔한 구조야.

이 회사가 국내에서 처음 크게 주목받은 건 2026년 4월이었어. 엔비디아의 벤처 투자 부문인 엔벤처스가 투자에 참여했다는 소식이었고, 카이스트 딥테크 스타트업이 엔비디아 투자를 받은 첫 사례로 보도됐어. 그 라운드는 매버릭 실리콘이 주도했고 UMC도 참여했어.

시리즈B 자체는 그보다 훨씬 전에 시작됐어. 처음 공개된 건 보쉬 벤처스와 몰렉스로부터 2300만 달러를 받은 라운드였어. 당시 회사가 내세운 키워드는 "AI와 자동차를 위한 멀티 테라비트 인터커넥트"였어. 지금 AI 데이터센터 이야기가 전면에 나온 것과 비교하면, 초기엔 자동차 쪽 비중이 더 컸다는 걸 알 수 있어.

시리즈B가 여러 차례에 걸쳐 늘어난 구조라는 점도 특징이야. 2300만 달러로 시작해서, 4월에 익스텐션이 붙고, 8월에 다시 익스텐션이 붙어 총 1억 3600만 달러에 도달했어. 한 라운드를 여러 번 나눠 받는 건 딥테크 하드웨어 기업에서 종종 보이는 패턴이야. 기술 검증 단계마다 새로운 전략 투자자가 붙는 구조거든.

e-Tube가 뭐냐면 — 구리도 광섬유도 아닌 세 번째 선택지

이 회사의 기술을 이해하려면 데이터센터에서 케이블이 어떻게 쓰이는지부터 봐야 해.

지금 서버 랙 안에서 칩과 칩을 연결하는 방법은 크게 두 가지야. 하나는 구리 케이블. 싸고 전력을 적게 쓰지만 거리가 짧아. 속도가 올라갈수록 신호가 빠르게 감쇠해서, 초고속 구간에서는 몇 미터도 못 가. 다른 하나는 광 케이블. 거리는 길게 갈 수 있지만 전기 신호를 빛으로 바꾸고 다시 되돌리는 변환 과정이 필요해. 이 변환에 전력이 들고, 부품 값이 비싸고, 지연이 생겨.

포인투테크놀로지의 e-Tube는 세 번째 접근이야. 전기 신호를 빛으로 바꾸지 않고, RF(무선 주파수) 신호로 만들어서 플라스틱 도파관 안으로 흘려보내. 그러니까 케이블 안에 전파를 쏘는 셈이야. 이 방식으로 만든 제품을 액티브 RF 케이블(ARC, Active RF Cable)이라고 불러.

회사가 밝힌 성능 비교는 이래.

비교 대상 e-Tube의 주장
구리 대비 도달 거리 10배, 무게 1/5, 케이블 부피 1/2, 비용은 비슷
광 대비 전력 1/3, 비용 1/3, 지연 1/1000

수치만 보면 양쪽의 장점을 다 가져간 것처럼 보여. 물론 이건 회사가 제시한 값이고 독립 검증은 별개 문제야. 다만 왜 이런 특성이 나오는지는 원리상 설명이 돼. 광-전 변환 단계가 없으니 그 과정의 전력과 지연이 빠지고, 도파관 자체는 광섬유보다 제조가 단순해서 원가가 낮아.

무게와 부피 이야기도 그냥 스펙이 아니야. AI 랙 하나에 들어가는 케이블 수는 수백 가닥이고, 이 다발이 실제로 물리적 문제를 일으켜. 무게 때문에 랙 구조 설계가 제약되고, 부피 때문에 공기 흐름이 막혀서 냉각 효율이 떨어져. 케이블 부피를 절반으로 줄인다는 건 데이터센터 설계 전반에 영향을 주는 변화야.

용도로 제시된 건 두 가지야. 가속기와 가속기를 잇는 컴퓨트 패브릭, 그리고 랙 스케일 인터커넥트. 둘 다 지금 AI 인프라에서 가장 병목이 심한 구간이야.

왜 이 구간이 병목이 됐는지도 짚어둘 만해. 대형 모델을 학습하거나 추론할 때 GPU 한 장으로는 감당이 안 되니까 수십, 수백 장을 묶어서 하나처럼 쓰는데, 이때 칩끼리 주고받는 데이터양이 어마어마해. 연산 성능은 세대마다 빠르게 올라가는데 칩 사이를 잇는 대역폭은 그만큼 못 따라가서, 실제 활용률이 이론 성능에 못 미치는 상황이 흔해졌어. 업계에서 "컴퓨트가 아니라 커뮤니케이션이 병목"이라는 말이 나오는 이유야.

전력 문제도 겹쳐. 데이터센터 전체 전력에서 데이터 이동에 쓰이는 비중이 계속 올라가고 있어. 연산 자체보다 데이터를 옮기는 데 에너지가 더 든다는 지적은 오래전부터 있었고, AI 워크로드에서는 그 격차가 더 벌어져. 전력이 데이터센터 증설의 실질적 상한이 된 지금, 인터커넥트에서 전력을 3분의 1로 줄일 수 있다는 주장은 단순한 부품 스펙 이야기가 아니야. 같은 전력 예산으로 더 많은 연산을 넣을 수 있다는 뜻이거든.

각자의 이득

포인투테크놀로지가 얻는 건 자금과 신뢰도 양쪽이야. 하드웨어 스타트업은 양산까지 가는 길이 길고 돈이 많이 들어. 1억 3600만 달러는 그 구간을 버틸 자금이야. 그런데 더 중요한 건 투자자 명단 자체가 영업 자료가 된다는 점이야. 엔비디아와 Arm이 주주인 인터커넥트 회사라는 건, 데이터센터 고객과 이야기를 시작할 때 문턱을 크게 낮춰줘.

Arm이 얻는 건 시스템 수준의 시야야. Arm은 CPU 아키텍처 회사지만 최근 몇 년 데이터센터 시스템 전반으로 관심을 넓혀 왔어. 칩 간 연결 기술에 지분을 갖는 건 랙 스케일 시스템 설계에서 발언권을 확보하는 방법이야.

엔비디아의 계산은 좀 더 직접적이야. 엔비디아는 NVLink라는 자체 인터커넥트를 갖고 있고, 랙 스케일 시스템을 직접 설계해. 케이블 물리 계층에서 선택지가 늘어나는 건 자사 시스템 설계의 자유도를 높여줘. 소액 지분 투자로 기술 옵션을 확보해 두는 건 엔비디아가 자주 쓰는 방식이야.

몰렉스와 보쉬는 제조·유통 쪽이야. 몰렉스는 커넥터 업계의 대형 업체고, 보쉬는 자동차 부품이야. 차량 내 고속 데이터 전송도 e-Tube의 응용 영역이라, 이 두 투자자는 데이터센터가 아닌 다른 시장을 보고 있어.

한국 딥테크 생태계에는 참고 사례가 하나 늘었어. 카이스트에서 나온 기술이 미국 본사 구조로 글로벌 전략 투자자를 모으는 경로 말이야. 다만 본사가 미국에 있다는 건 성과의 상당 부분이 그쪽에 귀속된다는 뜻이기도 해서, 평가가 갈리는 지점이야.

인터커넥트 스타트업의 역사는 인수로 끝나는 경우가 많아

이 분야를 봐온 사람들에게 익숙한 패턴이 있어. 인터커넥트 기술 스타트업은 독립 회사로 크는 것보다 인수되는 결말이 흔해.

가장 큰 사례가 멜라녹스야. 이스라엘의 인피니밴드 네트워킹 회사였는데, 2019년 엔비디아가 69억 달러에 인수했어. 그 인수가 지금 엔비디아 데이터센터 사업의 핵심 축이 됐어. GPU만 파는 회사에서 랙 전체를 파는 회사로 바뀌는 데 이 인수가 결정적이었거든.

광 인터커넥트 쪽에서도 비슷한 일이 반복됐어. 실리콘 포토닉스 스타트업들이 시스코, 마벨, 브로드컴 같은 곳에 인수되는 패턴이 이어졌어. 기술은 좋은데 독자적으로 시장에 접근하기 어렵다는 게 공통된 이유였어. 데이터센터 장비 시장은 이미 대형 업체들이 고객 관계를 장악하고 있거든.

실패 사례도 있어. 새로운 물리 계층 기술을 들고 나왔다가 표준화 경쟁에서 밀려 사라진 회사들이 여럿이야. 이 시장은 표준이 중요해. 아무리 좋은 기술이라도 업계 표준에 채택되지 않으면 고객이 채택할 유인이 없어. 특히 케이블처럼 양쪽 끝의 장비가 모두 지원해야 하는 기술은 생태계 형성이 필수야.

포인투테크놀로지에게 이 역사가 시사하는 건 두 가지야. 하나는 대형 전략 투자자들을 주주로 확보한 게 표준화·생태계 측면에서 유리하다는 점. 다른 하나는 그 투자자들이 결국 인수 후보이기도 하다는 점이야.

경쟁 구도

구리 진영이 가만히 있는 건 아니야. 액티브 전기 케이블(AEC)이라고, 신호 증폭 칩을 케이블에 넣어 도달 거리를 늘리는 기술이 빠르게 확산됐어. 크레도(Credo) 같은 회사가 이 분야에서 성장했고, 이미 대형 데이터센터에 대량 납품되고 있어. e-Tube가 넘어야 할 실질적 비교 대상은 광섬유보다 이쪽일 수 있어.

광 진영은 공동 패키징 광학(CPO)으로 대응하고 있어. 광 모듈을 스위치 칩과 같은 패키지에 넣어서 전력과 지연을 줄이는 접근이야. 브로드컴과 엔비디아가 모두 제품을 냈고, 대형 데이터센터 도입이 시작됐어. 장거리 구간에서는 여전히 광이 유리해.

엔비디아 자체가 경쟁자이자 투자자라는 점도 특이해. NVLink와 그 확장 기술들은 랙 내부 연결의 사실상 표준이 되어가고 있어. e-Tube가 그 안에서 물리 계층으로 채택되면 큰 기회지만, 채택되지 않으면 시장 접근 자체가 어려워져.

기존 커넥터·케이블 업체들은 양면적이야. 몰렉스처럼 투자자로 들어온 곳도 있지만, 대부분은 기존 제품 라인을 지키려는 유인이 있어. 새 물리 계층이 확산되면 기존 제품의 자리가 줄어드니까.

중국 업체들도 이 영역에 투자하고 있어. 데이터센터 인터커넥트는 미국의 수출 통제 대상 품목과 겹치는 부분이 있어서, 자국 대체 기술 개발 유인이 커. 시장이 지역별로 갈릴 가능성도 있어.

경쟁 구도를 정리하면 e-Tube의 위치가 보여. 아주 짧은 구간은 여전히 구리가 싸고, 아주 긴 구간은 광이 확실해. e-Tube가 노리는 건 그 사이, 그러니까 구리로는 닿지 않고 광을 쓰기엔 전력과 지연이 아까운 중간 구간이야. 문제는 이 중간 구간이 얼마나 큰가야. 랙 설계가 바뀌면 그 구간의 길이도 함께 바뀌거든. 랙 내부에 더 조밀하게 집적하는 방향으로 가면 구리 영역이 넓어지고, 여러 랙을 하나처럼 묶는 방향으로 가면 e-Tube 영역이 커져. 지금 AI 시스템 설계는 후자로 가는 중이라 이 회사에 우호적인 흐름이긴 해.

그래서 뭐가 달라지는데

데이터센터를 설계하는 사람에게는 선택지가 하나 늘어난다는 의미야. 다만 지금 당장은 아니야. 이 회사는 아직 대규모 양산 실적을 공개하지 않았고, 실제 도입 사례가 나오는 걸 확인한 뒤 검토하는 게 순서야. 확인할 건 두 가지야. 주요 데이터센터 사업자의 채택 사례, 그리고 업계 표준 규격에서의 위치.

한국 스타트업 생태계를 보는 사람에게는 참고할 만한 경로야. 딥테크는 국내 자금만으로 양산까지 가기 어렵고, 이 회사는 전략 투자자를 단계별로 붙이는 방식을 택했어. 각 라운드마다 투자자의 성격이 달라진 점 — 자동차 부품, 커넥터, 파운드리, GPU, CPU 아키텍처 순 — 도 눈여겨볼 만해.

AI 인프라 투자자에게는 병목이 이동하는 흐름을 보여주는 사례야. 자금이 GPU에서 메모리로, 그리고 다시 인터커넥트와 전력으로 확산되고 있어. 다만 이 계층은 표준화 리스크가 커서 승자 예측이 어려워.

엔지니어에게는 기술적으로 흥미로운 접근이야. 광-전 변환을 우회한다는 발상 자체가 익숙한 트레이드오프를 다시 짜는 거거든. 다만 RF 방식은 간섭과 신호 무결성 측면에서 별도의 과제가 있어서, 실제 배치 환경에서의 데이터가 나와야 판단할 수 있어.

취업·이직을 보는 사람에게는 고속 신호 설계와 RF 분야의 수요를 보여주는 사례야. AI 인프라 인력 수요가 알고리즘 쪽에만 몰려 있다는 인상이 있지만, 실제로는 아날로그·고주파·패키징 같은 전통적 하드웨어 영역에서 사람이 부족해. 이 회사가 한국과 미국 양쪽에 조직을 두고 있다는 점도 참고할 만해.

일반 독자에게는 AI 데이터센터가 어떤 물리적 제약 위에 서 있는지를 보여주는 이야기야. 랙 하나에 케이블 수백 가닥이 들어가고, 그 무게와 부피가 냉각을 방해하고, 그래서 새로운 케이블 기술에 수천억원이 몰려. 소프트웨어처럼 보이는 산업의 아래층은 이렇게 물리적이야.

🥄 남은 궁금증 세 가지

— 1920억원이면 큰 돈이야? 딥테크 하드웨어 기준으로는 의미 있는 규모야. 다만 시리즈B 한 번에 받은 게 아니라 여러 차례 익스텐션으로 쌓아 올린 누적액이라는 점은 알아둘 필요가 있어. 반도체 양산까지 가려면 이보다 더 필요한 경우가 많고, 특히 고객사 인증과 신뢰성 시험을 거치는 데도 상당한 시간과 비용이 들어가.

— 성능 수치는 믿을 만한 거야? 회사가 제시한 값이고 독립 검증 결과는 아직 공개되지 않았어. 원리상 설명은 되지만, 실제 데이터센터 환경에서 어떻게 작동하는지는 배치 사례가 나와야 알 수 있어. 하드웨어는 실험실 수치와 현장 수치가 자주 달라.

— 이게 광섬유를 대체하는 거야? 그렇게 보긴 어려워. 회사가 겨냥한 건 랙 내부와 가속기 간 연결처럼 상대적으로 짧은 구간이야. 장거리 구간은 여전히 광이 유리하고, 짧은 구간에서는 액티브 전기 케이블이라는 기존 대안도 있어. 세 기술이 구간별로 나눠 쓰이는 그림이 더 현실적이야. 다만 랙 여러 개를 하나의 시스템처럼 묶는 방향으로 설계가 바뀌면 그 중간 구간 자체가 커지니까, 이 회사에게는 시장이 커지는 흐름이긴 해.

참고 자료

숫자와 기준은 발표 시점 기준이라 바뀔 수 있어. 투자 판단은 각자의 몫!